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Extrusion du substrat

Création d'un substrat choisi parmi une large sélection de polymères techniques.

Dépôt des pistes

Ajout de matériaux conducteurs servant à bâtir le réseau d’interconnexions.

Prise et pose des composants

Placement des composants actifs et passifs et des connecteurs non-imprimables.

Contrôle qualité

Vérification des fonctionnalités et validation du cahier des charges.

Une technologie innovante : 3D-MiS*

3D Mechatronic integrated Systems


Intégration

  • Fonctions mécaniques
  • Fonctions électroniques
  • Protections CEM,  durcissements ...
  • Électronique 3D

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Personnalisation

  • Polymères techniques
  • Sérigraphie et numéro de séries
  • Géométrie

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